04-01 2022
失效分析之电子篇:离子迁移失效分析
随着当今电子装置的微型化、高度集成化以及工作环境的复杂化,电路板具有金属材料更加细薄、电场梯度更大的发展趋势。除此之外,电子产品使用过程中存在着多种复杂因素(温度场、电场、力场)的耦合,使得因离子迁移引起的电气故障比率越来越高。电化学腐蚀因为反应时间迅速,已经成为电子产品故障最重要的故障之一,避免电化学腐蚀已经成为电子产品厂家重点关注的项目。失效分析中心针对板级产品失效建立了完备的失效分析服务能力,助力企业快速定位产品失效点及导致失效的原因,为提升产品的可靠性质量提供数据支撑,欢迎感兴趣的朋友与我们联系交流。